自研M2芯片加持!新Mac Mini渲染图:被“拍扁”了苹果-手机行情

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2021-06-05

[摘要]日前,苹果正式宣布将于北京时间6月8日正式召开WWDC21开发者大会,去年苹果就曾在开发者大会上首次公布自研M1芯片,消息称今年同样会在此次大会上带来新一代自研芯片M2(可能是M1x)。   日前,苹果正式宣布将于北京时间6月8日正式召开WWDC21开发者大会,去年苹果就曾在开发者大会上首次公布自研M1芯片,消息称今年同样会在此次大会上带来新一代自研芯片M2(可能是M1x)。   据悉,苹果会在新款的高配Macmini上配备这款新一代自研芯片,除此之外还将引入诸多全新的设计,为这一产品线带来新的变革。   首先是外观方面,根据知名苹果爆料者JonProsser的消息,苹果将会为新Macmini采用全新的外观设计,机身不再是金属一体成型,而是采用与iPhone手机类似的三明治设计,顶部改为玻璃盖板,整体外形更加高端、时尚。   同时,新Macmini的体积也得到了进一步缩减,整体就像是被拍扁了一样,就像一个移动电源的大小,而且苹果还将至少提供两种外壳配色可选。   接口方面,消息称新款Macmini将拥有与目前基于英特尔芯片Macmini相同的接口,分别配备4个Thunderbolt雷雳接口、2个USB-A接口、以太网接口和HDMI接口。   值得一提的是,爆料者称苹果可能还会为新款Macmini配备与24英寸iMac相同的磁性电源接口,电源的插拔会更加方便,这也会令该设备的便携性有效提升。   至于性能方面,新款Macmini搭载的M2芯片,将采用台积电第二代5nm工艺,在性能增加的同时还降低了10%的功耗,同时可能还会进一步增加核心数量,比如12核、16核等,最终的表现将带来大幅提升。